“小维小维 ，我有点热。”话音刚落
，一台风扇便自动调整挡位，送出的风随之加大 。

　　这是深圳集贤科技有限公司展厅内的日常演示场景
。“看似只是一次简单对话 ，考验的却是AI智能体 、物联网平台和嵌入式软硬件的协同能力。能否把这些能力转化为稳定
、可量产、可持续运营的产品，是AI硬件竞争的关键 。 ”集贤科技首席运营官孙斌说。

　　在不断探索和实践中
，集贤科技逐步形成“AI智能体+物联网平台+嵌入式操作系统+智能硬件
”全栈技术体系，业务覆盖AI陪伴 、AI家电、AI宠物等多个场景
。通过持续推进自主研发 ，公司围绕物联网连接
、嵌入式软件等领域开展知识产权布局
，累计申请国内发明专利70多项，拥有软件著作权54项。

　　技术创新源于对产业痛点的洞察 。早期开展智能家居业务时 ，集贤科技发现
，客户生产的智能产品往往需要适配多个物联网平台，不仅开发效率低 ，而且受限于低成本芯片的内存和 *** 连接能力
。通过技术攻关
，公司研发出开放型多云连接物联网平台和嵌入式物联网操作系统，将底层任务调度、内存管理和跨芯片移植等能力做成标准化模块。

　　“我们通过统一的平台接口和标准化设备模型 ，帮助客户按需接入不同的物联网平台和智能生态
，减少重复开发，也降低芯片同时连接多个云平台带来的资源压力 。”孙斌说 ，过去，一个智能硬件项目通常需要两三个月甚至更长时间；如今
，依托标准化架构和可配置能力，新项目从需求确认到送样最快只需一两天
。近来 ，集贤科技物联网平台已有2000多万台设备运行
，形成从底层硬件到云端服务的端到端规模化交付能力。

　　立足深厚的技术积累，集贤科技抢抓人工智能应用加速落地的时间窗口 。“我们没有简单地把大模型‘装进’硬件 ，而是针对真实使用场景研发出‘三层立体记忆架构’ 、检索增强生成和AI决策引擎
。 ”集贤科技首席技术官吴凯华说
，“三层立体记忆架构”内置“动态遗忘机制
”，可根据记忆的重要程度进行压缩
、分级存储和检索 ，在减少冗余数据的同时
，保持角色和交互体验的连续性。相关数据的保存和使用，则受到用户授权、权限控制和隐私规则约束 。

　　构建AI硬件交互体验 ，重点看3个指标：对话时延 、语音识别准确率和整链路交互成功率
。“公司围绕音频前端
、流式语音处理、端云协同及弱网优化等关键链路持续开展优化。在典型 *** 环境下
，从用户说完到设备开始响应的端到端平均时延可控制在2秒以内，语音识别准确率达97% ，整链路交互成功率达99% 。”集贤科技副总裁张少峰介绍。

　　如今，集贤科技已拥有数百款标准及定制化智能硬件模块
，可覆盖不同芯片 、通信方式和应用场景
。“技术创新不是把功能做得越多越好，而是要真正解决用户的问题 ，并把数据安全
、成本和商业可持续性一起考虑进去。 ”张少峰说 。

　　瞄准世界 市场
，集贤科技在积极推动产品“走出去
”的同时，不断提升合规经营能力 ，为客户提供从硬件、平台到数据安全的整体解决方案
。近来 
，公司海外业务收入占营业收入三成至四成，已在北美和欧盟部署独立数据中心 ，并通过分区存储 、访问权限控制和数据隔离等措施
，支持客户满足不同市场的数据保护和合规要求。

　　“AI硬件竞争正由单纯制造能力，转向研发效率
、接入成本、产品验证和快速迭代能力的比拼 。”吴凯华说 ，瞄准未来发展
，公司将依托已有的平台 、操作系统、智能体和硬件模块能力，进一步向多模态硬件
、具身智能等方向延伸
。

（文章来源：经济日报）